第839章 高总工的技术路线被改了

第839章 高总工的技术路线被改了 (第2/2页)

嗯？氢氟酸本来就是蚀刻硅片的，理论上除了多晶晶界不均匀造成的不均匀蚀刻，其他地方应该反应速度是基本一致的，为什么含银离子的硅片会出现一个个尺度极小的小孔？
　　
　　高振东非常敏锐的意识到了唐少辉所说的现象，正好，最近他在研究最多的，就是有机物的合成，虽然是有机化学，唐少辉说的这事儿是无机化学，但是其中有些东西，却是相通的。
　　
　　高振东那个被强化过的脑子那多好使啊，马上就结合自己最近的工作，都会抢答了：“是一个个尺度极小的小孔？催化反应？”
　　
　　高振东这两句话极为简短，但是却让唐少辉惊为天人。
　　
　　“啊？你这就猜到了？高总工，你真是太厉害了！”
　　
　　唐少辉这话，和拍马屁没有半毛钱关系，他是真的打心底里佩服高振东，人家过程不知道，结果不知道，但是就靠自己一点点描述，就一下子抓住了问题的核心，而且还是在一个理论上说起来，他的陌生领域。
　　
　　某化工院的向总：其实吧，他对这个也不太陌生。
　　
　　“您说对了，就是催化！我们也找相关专业的老师研究过，有现象，他们倒推原理就方便很多。在这个情况下银离子是氢氟酸与硅片反应的催化剂，银离子形成与硅的电解通道，还原得到银，并且将硅氧化得到二氧化硅，而二氧化硅与氢氟酸的反应比硅与氢氟酸的反应要快得多，就形成了孔。并且此时，被还原的银会在硅片表面下沉，进一步挖出孔来！就成了一个个小孔！虽然尺度还有些不足，但是已经非常接近我们的目标了。”
　　
　　唐少辉说起来有些复杂，但是高振东是听懂了的，用一个比较形象的比喻，就好像在冰面上撒一大堆炽热的铁球，那这些铁球就会向下沉在冰面上烧出一个个孔来，只是铁球下沉的原因，是物理原因，而这些银下沉的原因，是化学原因，或者说是电化学原因。
　　
　　“太好了！你们找到了一个新的工艺方向。”高振东非常高兴。虽然孔的尺度有问题，但是至少这是一个方向。
　　
　　见高振东高度评价这个发现，唐少辉也很高兴：“我们和学校搞化学的教授一起，想办法先在硅片上均匀沉积银离子，在反应开始后一段时间，去除这些银离子和单质银，再用氢氟酸加硝酸的混合液去腐蚀扩大这些孔，最终基本上算是得到了我们需要的织构体，而且成本大大降低，工艺也简单，对设备的要求也低。”
　　
　　如此一来，蚀刻的孔洞的尺寸，是由反应时间控制的，简单得多。
　　
　　照相平板印刷是要考虑对织构体的尺寸控制的，对设备要求不低，但是唐少辉说的这种办法，原则上孔的尺寸是由化学工艺控制，和设备的关系就不大了。
　　
　　高振东忍不住拍了拍唐少辉的肩膀：“干得漂亮！你们这个办法，理论上只需要反应槽就行，都不需要什么太特殊的设备。对设备、工艺的要求简直是压缩到了无以复加的地步！”
　　
　　唐少辉也笑，高总工一下子就说到点子上了，这种办法的核心设备，还真是简单到一个反应槽就行，当然实际上并没有那么简单，不过比起照相平板印刷和激光雕刻，那真是一个天上一个地下。
　　
　　不过他没有笑太久。
　　
　　“不过现在依然有问题，理论上是走通了，但是作为量产不行，我们也在考虑解决这个问题，但是到现在还没能解决，制作出来的绒面，质量不稳定，有批次的好有的批次坏，有的区域好有的区域坏，总之就是没法稳定的量产。”
　　
　　对于这个，高振东就没那么担心，慢慢来呗，相信同志，至少他们大方向找对了。
　　
　　“没关系，原理走通了就好办了，总有办法的。多晶硅制绒这个事情，就按照你们找到的这条路子去改，这个路子的前景要好得多，不要怕慢，有什么问题我担着。”高振东马上胸脯一拍，肩膀一挺，把责任给扛住了，多晶硅不上天，是普及型用的，有的是时间慢慢打磨，成本越低越好。
　　
　　高振东拍着胸脯扛责任的做法，让唐少辉非常舒服，带头人拿来干嘛的？解决问题、扛住问题，而高总工在这两方面，做得让他们课题组的人心服口服。